助力科技成果從“圖紙”到“貨架” 中信銀行“信·新”論壇共繪科技金融大文章
更新時(shí)間：2024/12/2 14:56:56 來源：中信銀行
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2021年專題區(qū)
為深入貫徹落實(shí)黨的二十屆三中全會(huì)精神，做好金融“五篇大文章”，助力打造中國特色金融品牌，由中信銀行主辦、新華網(wǎng)承辦的第二屆“信·新”品牌高質(zhì)量發(fā)展論壇于11月29日在北京舉行。會(huì)上，中信銀行發(fā)布科技成果轉(zhuǎn)化貸，并與多位科技企業(yè)嘉賓圍繞“向‘新’而行 金融為新質(zhì)生產(chǎn)力添動(dòng)力”議題展開討論，助力科技成果從“圖紙”到“貨架”轉(zhuǎn)變，共繪科技金融大文章。
科技成果轉(zhuǎn)化貸正式發(fā)布
“做好科技金融大文章，引導(dǎo)金融資本投早、投小、投長期、投硬科技”，是習(xí)近平總書記在全國科技大會(huì)上做出的重要指示，為科技金融工作提供了新方向、新思路、新要求。
中信銀行投資銀行部/科技金融中心總經(jīng)理匡彥華表示，中信銀行已形成一套基于產(chǎn)品、生態(tài)、協(xié)同的科技金融“特色打法”。
以技術(shù)驅(qū)動(dòng)的科技企業(yè)具有典型的“J曲線效應(yīng)”，從科技研發(fā)到中試階段，再到產(chǎn)業(yè)化、規(guī)�；瞧髽I(yè)發(fā)展上升通道的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，也是當(dāng)前資金支持最為薄弱的環(huán)節(jié)。對(duì)此，中信銀行以產(chǎn)品破局，圍繞科研院所成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，聚焦原始創(chuàng)新力、關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”領(lǐng)域，創(chuàng)新推出科技成果轉(zhuǎn)化貸，以北京為試點(diǎn)，陸續(xù)向全國推廣。中信銀行科技成果轉(zhuǎn)化貸從技術(shù)水平、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、專利情況等多維度視角研判企業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)，為科技成果實(shí)現(xiàn)“0-1”的突破提供金融助力。
前期，中信銀行圍繞科技企業(yè)需求，基于創(chuàng)新積分制，通過梯度提升決策樹模型（LightGBM）研發(fā)推出“火炬貸”，實(shí)現(xiàn)對(duì)超過10萬家科技企業(yè)精準(zhǔn)評(píng)價(jià)；突破傳統(tǒng)授信理念，推出針對(duì)創(chuàng)新要素綜合評(píng)分的“積分卡”，極大提升早期科技企業(yè)授信可獲得率；并可實(shí)現(xiàn)對(duì)中試場(chǎng)景的科技企業(yè)項(xiàng)目融資。中信銀行科技成果轉(zhuǎn)化貸將服務(wù)進(jìn)一步前移，以極致的產(chǎn)品力為科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)落地提供強(qiáng)力支撐。
賦能“硬科技” 科技與金融“雙向奔赴”
與會(huì)多位科技企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，科技與金融的融合已經(jīng)成為推動(dòng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，科技與金融“雙向奔赴”令人期待，而構(gòu)建一套匹配科技創(chuàng)新相適應(yīng)的科技金融服務(wù)體系更是任重道遠(yuǎn)。
在摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司CFO薛巖松看來，科技和金融的融合推動(dòng)了科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平的快速提升。該企業(yè)成立于2020年，依托自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，研發(fā)設(shè)計(jì)全功能國產(chǎn)GPU芯片及相關(guān)產(chǎn)品，成立之后以每年一款芯片的速度進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。薛巖松欣喜地表示，“在中信銀行這類致力于科技金融的銀行力挺下，我們推出的三顆芯片已經(jīng)成為國產(chǎn)AI芯片的代表。在AI領(lǐng)域主戰(zhàn)場(chǎng)上，萬卡智算集群已是標(biāo)配，我們希望為中國大模型企業(yè)提供先進(jìn)算力底座，賦能各行業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型。與金融機(jī)構(gòu)一起，合作共贏，共同服務(wù)國家戰(zhàn)略�！�
北京海博思創(chuàng)科技股份有限公司也是中信銀行對(duì)“硬科技”賦能的受益者。該公司投資總監(jiān)朱洲暉表示，“從我們多年與中信銀行的合作不難看出，中信銀行從總部層面比較重視科技金融的發(fā)展，愿意將金融資源投硬科技。我們就是這樣一家硬科技企業(yè)，目前處于快速發(fā)展階段，除了在國內(nèi)陸續(xù)建廠，在海外市場(chǎng)也逐步布局，除了傳統(tǒng)的銀行授信，我想未來還應(yīng)該有更多的、創(chuàng)新的方向可以探討，比如近期我們?cè)趨⑴c建設(shè)的儲(chǔ)能電站，銀行端是否有項(xiàng)目融資，以及股權(quán)類的資金可以協(xié)同�！�
作為清華大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化的平臺(tái)性公司，華控技術(shù)轉(zhuǎn)移有限公司在轉(zhuǎn)移推動(dòng)科技成果產(chǎn)業(yè)化和技術(shù)創(chuàng)新孵化方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。在論壇現(xiàn)場(chǎng)，該公司總經(jīng)理王飆提出，希望科技成果轉(zhuǎn)化貸走進(jìn)清華；并期待加強(qiáng)和中信的合作，以銀行為牽引，整合信貸、股權(quán)融資、產(chǎn)業(yè)資源等，共同打造金融科技創(chuàng)新生態(tài)。
匡彥華表示，中信銀行結(jié)合科技企業(yè)特有的發(fā)展規(guī)律、風(fēng)險(xiǎn)特征和金融需求，體系化推進(jìn)科技金融產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新，致力于滿足科技企業(yè)“人-家-企-社”全方位金融需求。比如，圍繞科技企業(yè)“關(guān)鍵人”，推出以金融踐行人才強(qiáng)國戰(zhàn)略、服務(wù)高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的專屬“人才貸”，助力產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域“補(bǔ)短板”“鍛長板”“填空白”的科技企業(yè)實(shí)控人信用融資，科技企業(yè)核心骨干的股權(quán)激勵(lì)支持，聚焦科技屬性的純信用、大額度科技企業(yè)個(gè)人信用貸，為我國核心產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵人推進(jìn)科技創(chuàng)新鋪平“金融通道”，解決后顧之憂，為科技企業(yè)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展保駕護(hù)航。
后續(xù)，中信銀行將持續(xù)踐行黨中央決策部署，打造專業(yè)化、專屬化科技金融經(jīng)營體系，以組織架構(gòu)、體系創(chuàng)新和穩(wěn)健發(fā)展的動(dòng)態(tài)均衡，探索科技金融特色化發(fā)展之路。
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科技成果轉(zhuǎn)化貸正式發(fā)布
“做好科技金融大文章，引導(dǎo)金融資本投早、投小、投長期、投硬科技”，是習(xí)近平總書記在全國科技大會(huì)上做出的重要指示，為科技金融工作提供了新方向、新思路、新要求。
中信銀行投資銀行部/科技金融中心總經(jīng)理匡彥華表示，中信銀行已形成一套基于產(chǎn)品、生態(tài)、協(xié)同的科技金融“特色打法”。
以技術(shù)驅(qū)動(dòng)的科技企業(yè)具有典型的“J曲線效應(yīng)”，從科技研發(fā)到中試階段，再到產(chǎn)業(yè)化、規(guī)�；瞧髽I(yè)發(fā)展上升通道的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，也是當(dāng)前資金支持最為薄弱的環(huán)節(jié)。對(duì)此，中信銀行以產(chǎn)品破局，圍繞科研院所成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，聚焦原始創(chuàng)新力、關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”領(lǐng)域，創(chuàng)新推出科技成果轉(zhuǎn)化貸，以北京為試點(diǎn)，陸續(xù)向全國推廣。中信銀行科技成果轉(zhuǎn)化貸從技術(shù)水平、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、專利情況等多維度視角研判企業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)，為科技成果實(shí)現(xiàn)“0-1”的突破提供金融助力。
前期，中信銀行圍繞科技企業(yè)需求，基于創(chuàng)新積分制，通過梯度提升決策樹模型（LightGBM）研發(fā)推出“火炬貸”，實(shí)現(xiàn)對(duì)超過10萬家科技企業(yè)精準(zhǔn)評(píng)價(jià)；突破傳統(tǒng)授信理念，推出針對(duì)創(chuàng)新要素綜合評(píng)分的“積分卡”，極大提升早期科技企業(yè)授信可獲得率；并可實(shí)現(xiàn)對(duì)中試場(chǎng)景的科技企業(yè)項(xiàng)目融資。中信銀行科技成果轉(zhuǎn)化貸將服務(wù)進(jìn)一步前移，以極致的產(chǎn)品力為科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)落地提供強(qiáng)力支撐。
賦能“硬科技” 科技與金融“雙向奔赴”
與會(huì)多位科技企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，科技與金融的融合已經(jīng)成為推動(dòng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，科技與金融“雙向奔赴”令人期待，而構(gòu)建一套匹配科技創(chuàng)新相適應(yīng)的科技金融服務(wù)體系更是任重道遠(yuǎn)。
在摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司CFO薛巖松看來，科技和金融的融合推動(dòng)了科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平的快速提升。該企業(yè)成立于2020年，依托自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，研發(fā)設(shè)計(jì)全功能國產(chǎn)GPU芯片及相關(guān)產(chǎn)品，成立之后以每年一款芯片的速度進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。薛巖松欣喜地表示，“在中信銀行這類致力于科技金融的銀行力挺下，我們推出的三顆芯片已經(jīng)成為國產(chǎn)AI芯片的代表。在AI領(lǐng)域主戰(zhàn)場(chǎng)上，萬卡智算集群已是標(biāo)配，我們希望為中國大模型企業(yè)提供先進(jìn)算力底座，賦能各行業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型。與金融機(jī)構(gòu)一起，合作共贏，共同服務(wù)國家戰(zhàn)略�！�
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匡彥華表示，中信銀行結(jié)合科技企業(yè)特有的發(fā)展規(guī)律、風(fēng)險(xiǎn)特征和金融需求，體系化推進(jìn)科技金融產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新，致力于滿足科技企業(yè)“人-家-企-社”全方位金融需求。比如，圍繞科技企業(yè)“關(guān)鍵人”，推出以金融踐行人才強(qiáng)國戰(zhàn)略、服務(wù)高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的專屬“人才貸”，助力產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域“補(bǔ)短板”“鍛長板”“填空白”的科技企業(yè)實(shí)控人信用融資，科技企業(yè)核心骨干的股權(quán)激勵(lì)支持，聚焦科技屬性的純信用、大額度科技企業(yè)個(gè)人信用貸，為我國核心產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵人推進(jìn)科技創(chuàng)新鋪平“金融通道”，解決后顧之憂，為科技企業(yè)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展保駕護(hù)航。
后續(xù)，中信銀行將持續(xù)踐行黨中央決策部署，打造專業(yè)化、專屬化科技金融經(jīng)營體系，以組織架構(gòu)、體系創(chuàng)新和穩(wěn)健發(fā)展的動(dòng)態(tài)均衡，探索科技金融特色化發(fā)展之路。
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